PCB是各类电子元器件的载体，常规分为硬板和软板，PCB本身的质量与电子产品质量密切相关，焊接性、尺寸稳定性、绝缘性、电气特性、环境适应性等日益成为电子产品提高频率和速率的瓶颈性能。PCB来料质量已经成为众多电子企业IQC必检项目。

1.PCB质量检测

外观检查 IPC-6012，IPC-A-600H，GB/T 4588.1，GB/T 4588.2，GB/T 4588.4

尺寸测量 IPC-TM-650 2.2.5/6/7，GB/T4588.3

针孔检测 IPC-TM-650 2.1.2

铜箔厚度 IPC-TM-650 2.2.12A

翘曲度 IPC-TM-650 2.4.22，GB/T 4722，GB/T 4677

弯曲强度 IPC-TM-650 2.4.4b，GB/T 4722

剥离强度 IPC-TM-650 2.4.8，GB/T 4722

拉脱强度 IPC-TM-650 2.4.18.1，GB/T 4722，GB/T 4677

铜箔延伸率 IPC-TM-650 2.4.18.1

镀层附着力 IPC-TM-650 2.4.1，IPC-TM-650 2.4.1.1，IPC-TM-650 2.4.28.1，GB/T 4677

导热系数/热阻 ASTM D 5470-12,CPCA 4105-2010

线膨胀系数 IPC TM 650 2.4.24

玻璃化转变温度 C TM 650 2.4.24,IPC TM 650 2.4.25

热裂解温度 IPC-TM-650 2.4.24.6,IPC TM 650 2.3.40

爆板时间 IPC TM 650 2.4.24.1

阻燃性试验 GB/T 2408-08,UL94-09,IPC-TM-650 2.3.9,IPC-TM-650 2.3.10,IPC-TM-650 2.3.10.1

耐电压 GB/T 4677.13，IPC-TM-650 2.5.7/2.5.7.1/2.5.6/2.5.6.2，

绝缘电阻 IPC-TM-650 2.6.3/2.6.3.1，GB/T 4677 6.4

互连电阻 IPC-TM-650 2.5.12，GB/T 4677 6.1.2

表面/体积电阻率 IPC-TM-650 2.5.17.1，GB/T 4722.7

金属化孔电阻变化 GB/T 4677 6.1.3

介电常数和介质损耗因数 IPC-TM-650 2.5.5.9，GB/T 4722.11

离子清洁度 IPC-TM-650 2.3.28,IPC-TM-650 2.3.25,GB/T 4677方法22a

2.焊点可靠性评价

锡须培养 环境试验箱

SEM观察 SEM/EDS

模拟回流焊测试 模拟回流炉

随机振动/扫频振动 电磁振动台

快速温变 快速温变箱

焊点疲劳评估 焊点疲劳测试系统

3.PCB可靠性评价

CAF测试 IPC-650-2.6.25，IPC 9691A

IST测试 IPC-TM-650 2.6.26

印制电路板机械冲击 IPC-TM-650 2.6.9 IPC-6012

刚性印制线路耐振动 IPC-TM-650 2.6.9

刚性印制板热冲击 IPC-TM-650 2.6.7.2

盐雾试验 GB/T 2423.17d

吸湿性 IPC-TM-650 2.6.2/2.6.2.1，GB/T 4722.27

热应力-镀层通孔(镀覆孔)IPC-TM-650 2.6.8.1

热应力-层压板 IPC-TM650 2.4.13.1

(1994-12)

热应力 GB/T 4677

可焊性 IPC/EIA J-STD-003，GB/T 4677.14a

PCB变形测试 应变片法

4.焊接辅料测试

助焊剂：

密度 ASTM D-1298,GB/T9491

固体含量 ASTM D-1298,GB/T9491

助焊性 ASTM D-1298,GB/T9491

铜镜腐蚀试验 ASTM D-1298,GB/T9491

助焊剂可焊性测试 J-STD-004

卤素含量(铬酸银试纸法)J-STD-004(IPC TM 650 2.3.33)

卤素含量(化学滴定法)GB/T 9491

物理稳定性 GB/T9491

水萃取液电阻率 GB/T9491

残留物干燥度 GB/T9491

酸值 IPC/J-STD-004

铜板腐蚀性 IPC/J-STD-004,GB/T 9491

表面绝缘电阻 IPC/J-STD-004,GB/T 9491

电化学迁移 IPC/J-STD-004

焊膏：

坍塌试验 IPC-TM 650.2.4.35

锡珠试验 IPC-TM-650 2.4.43

润湿性试验 IPC-TM-650 2.4.45

金属含量 IPC-TM-650 2.2.20

焊剂含量 J-STD-005

清洗剂：

密度 ASTM D-1298

表面张力 GB/T 5549

残留量 GB/T 9740

电导率 GB/T 12582

卤素含量 GB/T 9491

pH值 GB/T 9724

5.PCB/PCBA失效分析

5.1 失效现象：PCB变形、PCB鼓泡、PCB破裂、漏电、镀层腐蚀、PAD上锡不良等;

5.2 分析流程：背景调查->外观检查->综合电测->显微观察->有机成分分析->无机成分分析->原材料可焊性检测->耐热/热性能测试->切片->SEM/EDS分析->工艺分析->综合分析

5.3 案例分享

佛山市华谨检测技术服务有限公司